多款国产重量级AI芯片集体亮相世界人工智能大会
2019-08-30 12:30:54   来源：东方头条   

2019年8月29日，拍摄到的地平线推出面向AIoT的AI芯片“旭日”。该芯片采用自主研发的人工智能专用计算架构BPU，是中国首款边缘人工智能处理器，目前已经大规模进行商用。

2019年8月29日，工作人员在展示依图科技的AI芯片“求索”。“求索”（questcore™）采用有自主知识产权的ManyCore™架构，是全球首款云端视觉AI芯片，采用了16nmFinFET工艺，是一颗具有完整端到端业务处理能力的异构运算处理器，作为服务器芯片独立可用，不依赖IntelX86CPU，特有的灵活架构能兼顾云端和边缘的视觉推理需求。“求索”还全球领先人工智能算法，旨在提升智能密度，是目前性价比最高的云端AI推理芯片。单芯片支持50路高清视频实时全解析，其AI计算能效比是市面上最先进GPU方案的5-10倍。

2019年8月29日，拍摄到的华为推出的AI芯片“昇腾910”。“昇腾910”采用华为自研达芬奇架构，针对AI运算特征而设计，通过3DCube来提升矩阵乘加的运算效率，支持多种混合精度计算及业界主流AI框架，提供256TFLOPSFP16的超强算力，实现业界最大单芯片计算密度，可用于大规模训练、AI超算集群等场景，被誉为算力最强的CPU。

2019年8月29日，阿里巴巴推出的AI芯片“玄铁910”（又称平头哥）。“玄铁910”是一款高性能CPUIPCore，为高性能边缘计算芯片提供计算核心，可应用于机器视觉、人工智能、5G、边缘服务器、网络通信等领域。玄铁910是多核64位处理器，采用RISC-V架构，并扩展了百余条指令，设计有AI增强的向量计算引擎。性能方面，玄铁910最高支持16核心，单核性能达到7.1Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，单核性能比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。玄铁910配有完整、稳定的商业软件，涵盖编译器、集成开发工具、Linux操作系统、AI算法库与部署工具等。

2019年8月29日，拍摄到的华为推出的AI芯片“昇腾910”。“昇腾910”采用华为自研达芬奇架构，针对AI运算特征而设计，通过3DCube来提升矩阵乘加的运算效率，支持多种混合精度计算及业界主流AI框架，提供256TFLOPSFP16的超强算力，实现业界最大单芯片计算密度，可用于大规模训练、AI超算集群等场景，被誉为算力最强的CPU。

2019年8月29日，2019世界人工智能大会在上海开幕，华为、寒武纪、依图等中国本土IT企业纷纷展出了自主研发的人工智能芯片，为人工智能的广泛应用打下良好的基础，成为本届大会关注的焦点。（图源自IC图库）