总投资 100 亿美元 华虹无锡晶圆厂 55nm 工艺正式投产
2019-09-17 18:31:07   来源：东方头条   

9 月 17 日，华虹集团宣布旗下华虹半导体（无锡）有限公司的 12 英寸晶圆厂正式投产，主要生产 55nm 工艺特种芯片。

据官网介绍，华虹半导体（无锡）有限公司（也称华虹七厂），系华虹旗下华虹半导体有限公司（香港上市公司）、上海华虹宏力半导体制造有限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立，该公司位于无锡高新技术产业开发区内。

2018 年 4 月 3 日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工。据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65/55nm、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。

这次投产的 55nm 晶圆厂听上去很落伍，但实际并非如此，这个 55nm 工艺是用于特种芯片的，并非常见的逻辑芯片或者存储芯片，主要生产功率芯片、电源芯片、指纹识别芯片等产品，在这个领域 90nm、110nm 甚至 130nm 工艺都没被淘汰。

目前投产的是华虹半导体 ( 无锡 ) 有限公司一期工程，已于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达 50 亿元。

在一期工程完成后，华虹还会适时启动第二期工程。

在逻辑芯片工艺上，华虹集团有华虹六厂，也就是位于上海的华力微电子，目前已经量产了 28nm 工艺，更先进的 14nm 工艺预计在 2020 年量产，届时这会是中芯国际之外国内第二条国产 14nm 工艺生产线。