教程向 重做CPU，让无显示的iPhone6“重现光明”
2019-10-11 12:55:57   来源：东方头条   

粉丝发过来一张iPhone6主板，这张板有搬过套件，开机电流正常，可以联机，可就是没有显示。

我们先用万用表测量显示座子，因为这张版之前有做过CPU，因此怀疑CPU虚焊，所以先测量CPU到显示座子排感的对地阻值。

万用表调至二极管档，红表笔接地，黑表笔去测量。测量后发现显示座子到CPU之间的八条数据线路最后只有两条能测得到阻值，其他六条线路全部虚焊了。

测量对地阻值

先把CPU拿下来。因为这张板之前有做过CPU，所以撬下来还是比较轻松的。拿掉暂存和CPU之后，清理焊盘-用烙铁简单的走一下，然后吸锡带拖平。

烙铁拖锡

洗板水刷干净之后，用万用表测量排感到CPU之间的通断。好在它们都是通的。接下来清理CPU和暂存。同样，用烙铁轻轻地把芯片上的焊盘拖干净，时间别太长。清理CPU中层的时候要把刷子立起来刷。

清理中层上的锡

将暂存植好锡后，给CPU中层灌锡-用刮锡刀将锡浆均匀地涂在中层上，然后再用刀轻轻刮去多余的锡浆。最后将中层擦干净，以确保锡浆渗进中层的每一个洞里。

刮去多余的锡

风枪吹成型后，检查焊点的大小是否一致，对于偏大的焊点，则需用刀削掉一些，重新加热成型。

偏大的点需要处理下

将CPU翻过来发现底脚掉了一个点。这个点是通到逻辑码片的，必须要补回去。将与其相连的线刮出来，放些焊油，上锡之后用6代的射频天线进行补点。绿油盖上烤干，把线圈起来，然后再盖上绿油烤干刮出来。

CPU补点

CPU植好锡后，先将CPU中层装回去，记得用万用表测量显示排感的阻值是否正常。稍微冷却下夹电开机，如果出现暂存电流（0mA-约100mA-0mA），说明CPU装好了。

暂存电流

装暂存之前，在CPU中层放些焊油，注意不要放太多。对准位置之后，开始加热。装好之后冷却下单板测试能否开机

开机后，屏幕可以亮起来了。维修结束。