解密芯片设计
2019-10-25 11:42:48   来源：东方头条   

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

一颗芯片的诞生可以分为设计和制造两个环节，芯片制造就像乐高盖房子，用晶圆作为地基，再层层往上叠芯片，经过一系列的制造流程后就可以生产出必要的 IC 芯片。

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划设计，再交由代工厂进行生产制造，最后提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

汇春科技自2007年成立以来

专注于消费类电子产品的芯片设计

那么汇春科技芯片设计都有哪些流程呢

我们来一起了解一下吧

汇春科技芯片设计主要分为五大流程，按顺序划分分别是构架设计、电路设计、物理设计、最终流片和产品确认。

构架设计：在想要设计芯片之前，项目经理需要先根据市场需求来确定产品方案，设计芯片的整体构架。然后进行构架评估。

电路设计：评估通过就可以确定了芯片架构，前端设计工程师就开始对电路的数字部分和模拟部分进行分块设计。同时，验证工程师也开始搭建验证环境，准备整个芯片的验证工作。

物理设计：当数字电路和模拟电路通过电路设计评估之后，后端工程师开始设计物理版图，同时验证工程师进行端口仿真。

最终流片：在所有参与设计的工程师确认物理设计正确无误以后，说明流片评估通过，就可以交付给晶圆片工厂进行加工生产了。

产品确认：最终芯片封装完成后，还要对各方面的功能和性能进行逐一测试，确认芯片是否存在缺陷以及统计不良率。如果没什么问题，就可以发布样品给客户试用。否则需要查找原因，甚至回到芯片构架设计这一阶段进行修改设计，重新开始整个流程。

以上仅仅简单概述了芯片设计流程，其实IC 设计是一个非常复杂的过程，需要众多专业技术人才共同协作完成。芯片质量好坏很大程度取决于公司研发团队。

作为国内领先的集成电路芯片设计公司之一，汇春科技自2007年成立以来就致力于消费类电子产品的芯片设计。

目前，汇春科技产品线涵盖手势识别、麦肯MCU、光电sensor、触控IC Touch，市场占有率和经济效益都取得傲人业绩。这一切都离不开汇春科技一流的专业技术团队。

伴随着5G技术的到来，汇春科技也将迎来新一轮的市场机遇和挑战。未来，我们将贯彻“启迪未来，光电同辉”的企业理念，加大产品研发力度，让汇春的产品通过技术创新迭代实现更加广泛的市场应用。