盖世汽车讯据外媒报道,专注于光子传感器和4D成像应用的硅光子学初创公司SiLCTechnologies宣布完成了一轮1200万美元的种子融资。该公司创始人兼首席执行官MehdiAsghari表示,此轮融资将用于进一步完善其4D+VisionChip(4D+视觉芯片)激光雷达传感器。该公司称,其该传感器的范围、分辨率和精度都超过了市场上的大多数激光雷达传感器,而且外型更紧凑。
此外,4D+VisionChip所测量的速度、光偏振、反射率和其他矢量,对于开发自动驾驶汽车的初创公司而言颇具吸引力,因为自动驾驶汽车需要传感器探测到200米以外的潜在障碍。
SiLC的单片光学引擎集成了激光和探测器组件,其工作波长为1550nm,与激光雷达初创公司Luminar在2017年7月演示的原型使用的波长相同。因此,该传感器能效高,而且对其他激光雷达传感器的光线和阳光的抗干扰能力也很强大。该完全集成的调频连续波传感器利用第二代硅光子来扫描周围环境,能够在200米范围内探测到小于1.5英寸的物体,而且垂直和水平方向的分辨率可到达约0.01度。
在2020年国际消费电子展(CES2020)上的一项测试中,4D+视觉芯片单元可以在190米外的地方,检测到屋顶监控摄像头,在250米外的地方检测到灯柱。SiLCTechnologies表示,在最佳条件下,其最长探测离约为300米。
除了领投的戴尔之外,德迅投资(DecentCapital)、ITICVentures和未披露身份的天使投资者也参与了此轮融资。
预计5年内,激光雷达市场规模将会达到18亿美元,可谓竞争激烈。在Oryx和TetraVue进行了融资之后,Innoviz在去年6月份完成了3800万美元的融资。激光雷达初创公司Baraja去年1月为其类似棱镜的光学设计完成了3200万美元的融资。Alphabet子公司Waymo去年表示将开始销售其专有的近距离360度激光雷达设计(LaserBearHoneycomb)。此外,远红外公司AdaSky、探地雷达初创公司WaveSense和速度测量传感器公司Aeva,都在寻求开发新技术,以补充传统的基于视觉的自动驾驶汽车感知系统。