集微网消息(文/holly),据新华社报道,位于西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产,二期项目正按计划推进。
报道称,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基接受新华社记者采访时表示,在疫情的影响下,公司曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题,但困难都已克服,公司一期项目一、二月都保持着每月生产13万片存储芯片的满产成绩。
此前据集微网报道,三星电子在西安的芯片工厂生产如常,在春节期间并未停工。
据悉,三星存储芯片项目和封装测试项目于2012年落户西安高新区,一期投资约108亿美元,;二期项目总投资约150亿美元,主要制造闪存芯片。其中,二期项目第一阶段投资约70亿美元,今年3月竣工投产;第二阶段投资80亿美元,2021年下半年竣工。此前三星(中国)半导体有限公司董事长任伯均表示,二期项目建成后,三星(中国)半导体公司将成为世界领先的闪存芯片生产基地。
(校对/ Jurnan )