近日小米卢伟冰宣布红米系Redmi K30Pro将于本月24日正式发布。同时还发布了Redmi K30Pro的主要参数:高通骁龙865+LPDDR5+UFS3.1。
紧接着小米“不负众望”的放出了Redmi K30Pro和友商的V30Pro的测试对比视频,视频中当然还是K30Pro以骁龙865+LPDDR5+UFS3.1的组合“赢”下了V30Pro,小米一众高管轮番转发,并继续@友商V30Pro。看来小米以后的营销策略就是死磕友商了。
从卢伟冰两天内近20条微博来看,Redmi K30Pro主要是靠以下几点继续对标友商了:
1.高通骁龙865+LPDDR5+UFS3.1
从17日开始,卢伟冰就在微博上科普骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1,并发表评论:
“这可能是5G时代的「最强性能组合」,骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1“
2.散热:VC均热板
小米王腾发微博科普VC均热板,并吐槽友商的散热方案:
“#Redmi K30Pro# 这次在热设计上堆足了料,搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC,面积高达3435mm²,而友商旗舰V30 Pro的主要散热器件导热铜管面积仅为914mm²(数据来自实物测量,实物照见图),散热面积约大3倍。
K30Pro采用的骁龙865能效比要好于V30Pro采用的麒麟990 5G,同时散热能力K30Pro更是肉眼可见的强!”
那么大家觉得1小时重度游戏后,两者温度可以相差多少?想看什么游戏的测试结果,评论告诉我呗
随后卢伟冰转发了微博,并实力吐槽:“可怜的小铜管”!
不过,之前小米10系列发布后,有网友发布了小米10和V30Pro的散热对比视频:视频中,在同样的条件下,游戏10分钟后小米10的机身温度高于V30Pro。不知道卢总怎么看!
3.线性马达
之前小米10系列发布的时候,卢总也是科普了友商V30Pro的马达,并吐槽友商偷工减料。可是,小米旗下的测评工作室的字幕君在直播小米10的游戏测评时,小米10突然死机,并发出“嗡嗡嗡”的声音,被网友冠以“卢嗡嗡”。
不过今天卢总再次科普线性马达:“手机的振动带给用户的感受是很容易忽略的一点,线性马达和转子马达除了在硬件性能上的巨大差异,软件对于振感的适配可以更好的加持硬件性能,从而进一步提升体验。
当你使用#Redmi K30 Pro#偶尔清理一下后台、打开相机变焦拍照、打王者秀出一次三杀,你都会无意识地感受到线性马达或轻微或动态或连续的振感。这就是#Redmi K30Pro#在MIUI系统针对性优化下,定制了多达153种振动场景的真实感受。
建议大家未来都把线性马达都用起来,让用户都有更好的振感体验。”
看得出来,小米这次的营销有点……希望Redmi K30Pro这次能经得住考验。
虽然小米在微博上怼的热火朝天,友商却并没有什么太大表示,除了申开朗发了一条微博,算是回应:
“是不是某位先森不提#荣耀V30#就还是没热度啊?很用力,看着也是挺可怜的,哈哈哈°王者无双!麒麟990 5G SoC将全面领先到2021年”。
而向来脾气火爆的荣耀老熊这次并没有任何表示,可能是不想像上次一样正中小米下怀。在小米10系列发布前后,为制造热度小米一众高管在微博上手撕友商的V30系列,荣耀申开朗和老熊先后下场回怼,当时的热度甚至已经超过了全国上下对抗新冠肺炎的新闻。看来这次荣耀不想再“配合”小米了。
Redmi K30Pro发布在即,小米已经把矛头再次对准了荣耀V30Pro,可以预想的是,小米对荣耀和V30Pro的攻击会越来越强劲,越来越密集,不知道荣耀会不会忍不住下场回怼呢?大家说呢?